几个月前,台积电发布了 2023
年年报,但显然,文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前,我们先来谈谈台积电的 A14,或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布,该公司终于进入了"Angstrom 14 时代",开始开发其最先进的 A14 工艺。目前,台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此,1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走,很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现,这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
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台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
IT之家 4 月 22 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发帖称,小米手环 9 还有一段时间,IoT 这边全面适配接入澎湃 OS,产品打磨进度有所调整。小米 eSIM 智能手表迭代款也在路上,OLED 圆形表盘,额定电池容量设定到了 586mAh,主打长续航。IT之家此前报道,小米手环 9 近日现身阿联酋 TDRA 和印尼电信机构,其型号为 M2345B1,只是认证文件并未透露太多的规格信息。小米上一款 eSIM 穿戴设备小米手表 S3 发布于 2023 年 10 月,该表的亮点在于“百变表圈”,
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小米 IoT 澎湃 OS
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布,USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下,传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从 25W 提升到了 90W,时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片,与 MTIA v1 相比,整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”),因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧。据Yole最新预测,到2028年,该类设备的出货量将增长至1.9亿颗。与此同时,无线电池摄像头在续航能力方面的局限性依然不可忽视:它们一般采用锂电池或干电池供电,需定期充电或更换电池。因此,高性能、低功耗的摄像头系统设计解决方案迫在眉睫。
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监控 传感器 IoT
4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
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One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在
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Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER
三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中,罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
在最近举行的第77号一致性协议组(CAG)会议上,罗德与施瓦茨使用其R&S CMW500无线电通信测试仪成功验证了工作项目333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛(GCF)能够在其设备认证计划中激活该工作项目。现在,物联网芯片组、调制解调器及终端设备制造商以及测试机构可以信赖经过验证的罗德与施瓦茨解决方案,将基于非地面网络(NTN)的下一代物联网设备推向市场,从而实现陆地、海洋和空中无处不在的连接功能。获得一致性认可是将物联网设备推向市场的关键步骤之一。为了确保这些设备正常运行
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罗德与施瓦茨 GCF认证,NTN NB-IoT
● 为计划参与者提供端到端窄带物联网非地面网络测试解决方案,用于验证参考设计● 提供先进测试解决方案,涵盖 3GPP Release 17 窄带物联网模块、测试计划和全球卫星网络● 该计划推动卫星网络窄带物联网解决方案的开发和部署是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划,成为其测试合作伙伴是德科技被德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划选中,成为其测试合作伙伴。是德科技将为该计划提供端到端窄带物联网(NB-IoT)非
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是德科技 德国电信 卫星NB-IoT
物联网协议是指在物联网环境中用于设备间通信和数据传输的协议。根据不同的作用,物联网协议可分为传输协议、通信协议和行业协议。传输协议:一般负责子网内设备间的组网及通信。例如 Wi-Fi、Ethernet、NFC、 Zigbee、Bluetooth、GPRS、3G/4G/5G等。这些协议能够确保在网络上传输的数据的安全性和可靠性。通讯协议:主要是运行在传统互联网TCP/IP协议之上的设备通讯协议,负责设备通过互联网进行数据交换及通信。例如 MQTT、CoAP、HTTP等。行业协议:某个行业范围内统一的标准协议
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IoT 物联网 协议
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